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바닥 분출화 침대 패키지 제립기
응용 개요: 바닥 분출 침대화 포장기는 분무 기술과 유동화 포장 기술을 하나로 결합한 입자 파우더 포장 설비로 바닥 분출 유동화, 재료는 규칙적인"환형"의 운행 궤적을 가지고 있으며, 바닥 분출 유동화, 연속적인 필름
제품 상세 정보

적용 개요:

밑분사 침대화 가방기는 분무기술과 유동화 가방기술을 하나로 결합한 과립분체 가방설비로 밑분사 유동화, 재료는 규칙적인"환형"의 운행궤적, 밑분사 유동화, 연속적인 필름옷을 가지고 있다.

전형적인 응용: 환제, 과립, 분체포의, 완제막의, 골격완제캡슐 등.

라이신 제립 가방, 오메라졸 완석 가방, 비료 완석 가방, 추풍 투골환 가방, 구기자 방습 가방 등

장치 특징:

1. 파우더 입자, 환 착색, 냄새 차단, 습기 방지, 산화 방지, 방수, 방열, 격리 가방 등

2. 재료의 분산성이 매우 좋고 유착 문제가 없다

3. 분무 선로가 짧아"분무 건조"등의 문제를 해결하였고, 가방 재료 손실이 없으며, 생산 원가가 낮다

4. 역추체 용기 감속과 중부 가속 원관 설계, 미립자, 소립자, 대립자, 미환 가방을 진행할 수 있다

기술 매개 변수:

프로젝트

3

5

15

30

60

120

200

투입량

kg/배치

1.5-4.5

4-6

10-20

25-40

40-80

80-150

150-250

컨테이너 용량

L

10

16

50

100

210

410

660

송풍기 전력

Kw의

3

4

5.5

7.5

15

18.5

22

압축 공기량

M3/분

0.25

0.35

0.6

0.85

1.1

1.6

2.2

증기량

Kg/h의

전기 8kw

50

65

90

180

280

35

포장

시험

H1 (mm)

1950

2360

2850

3120

322

3450

3660

H2 (mm)

310

310

340

340

490

590

690

H3 (mm)

1750

2030

2530

2800

2900

3130

3350

Ø1 (mm)

400

550

700

1000

1200

1600

1800

Ø2 (mm)

150

150

250

250

280

280

315

B1 (mm)

660

1050

1160

1460

1660

2060

2260

B2 (mm)

1200

1650

1860

2460

2860

3660

4060

B3 (mm)

880

950

1400

1500

1600

1800

2000

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