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제품 상세 정보
| 주요 매개변수 | 설명 |
설명 |
| 참조 거리 |
1.5km |
맑고 넓은 환경, 최고 전력, 안테나 이득 5dBi, 높이 2.5m, 공속 1.2kbps |
| FIFO |
64Byte |
단일 전송 최대 길이 |
| 크리스털 주파수 |
26MHz |
외부 수정 |
| 변조 방식 |
GFSK(권장) |
OOK, ASK, GFSK, 2-FSK, 4-FSK, MSK 지원 |
| 패키지 방식 |
스티커 우표 구멍 |
반구멍, 구멍 간격 1.27mm |
| MCU |
MSP430FR2433 |
Texas Instruments |
| 통신 인터페이스 |
UART、SPI、ADC、GPIO |
사용자 자체 개발 설정 필요 |
| 폼 팩터 크기 |
14*26mm |
- |
| 안테나 커넥터 |
IPEX/우표 구멍 |
등가 임피던스 약 50옴 |
| 전기 매개변수 | 최소 | 일반값 | 최대값 | 단위 | 조건 |
| 작동 전압 |
2.5 | 5.0 | 5.5 |
V | ≥ 5.0V는 출력을 보장합니다.5.5V 이상 영구 소각 모듈 |
| 작업 주파수 대역 |
410 |
433 |
450 |
MHz |
ISM 대역 지원 |
| 통신 레벨 | - | 3.3 | - | V |
사용5V TTL소각될 위험이 있다 |
| 발사 전류 | - |
35 | - | mA | 순간 전력 소비량 |
| 수신 전류 | - | 18 | - |
mA |
- |
| 휴면 전류 | - | 0.6 | - | uA | 소프트웨어 종료 |
|
작동 온도 |
-40 | - |
+85 | ℃ |
공업급 |
| 최대 송신 전력 |
9.5 | 10 | 11 | dBm |
- |
| 수신 감도 |
-107 |
-106 dBm |
-109 |
dBm |
공중속도 1.2kbps |
| 공중속도 |
0.6k | - | 500k | bps |
사용자 프로그래밍 제어 |
| 일련번호 |
발돋움 | 핀 방향 |
설명 |
| 1 | SWDIO | 입력 |
프로그램 다운로드 / 디버그 포트, 칩 브로셔 (MSP430FR2433) 참조 |
| 2, 11, 13 ~17, 26 |
GND |
（-） |
전원 공급 장치 참조에 연결하기 위한 지선 |
| 3 | SWCLK | 입력 |
프로그램 다운로드 / 디버그 포트, 칩 브로셔 (MSP430FR2433) 참조 |
| 4 | 3.3V | 입력 |
프로그램 다운로드 3.3V 전원 공급 |
| 5 | P2.0/XOUT | 입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 6 | P2.1/XIN | 입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 7 | P1.4/UCA0TXD |
입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 8 | P1.5/UCA0RXD |
입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 9 | P1.6/UCA0CLK |
입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 10 | P1.7/UCA0STE | 입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 18 | P2.3 | 입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 19 | P3.1/UCA1STE | 입출력 | 자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 20 | P2.4/UCA1CLK | 입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 21 | P2.7 | 입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 22 |
P2.5/UCA0RXD |
입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 23 | P2.6/UCA0TXD |
입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
| 24 | P3.2 |
입출력 |
자세한 내용은 칩 브로셔(MSP430FR2433)를 참조하십시오. |
|
25 |
+5V |
입력 |
모듈 전원 입력(2.5V-5.5V) |
| 참고 1: 모듈 내부에서 무선 주파수 칩 CC1101의 GDO0, GDO2는 MCU 칩 MSP430FR2433의 P3.0, P2.2와 각각 연결되어 있습니다.자세한 내용은 설명서 5장을 참조하십시오. | |||
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제품 설명서 |
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개발 테스트 |
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억백트 소개 |
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온라인 구매 |
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[억백트 공식 타오바오점]: |
| 【경동상점】: |
|
[공식 타오바오점]: |
|
【치철억백트 전문점】： |
|
【알리바바】： |
|
대량 구매 / 맞춤형 제품 |
|
【판매전용선】: 7x24시간 판매서비스 핫라인 |
|
【연락처】:sales@cdebyte.com |
|
기술 컨설팅 |
|
【온라인 제출】: |
|
【연락처】:support@cdebyte.com |
| 제품 모델 |
인터페이스 유형 | 칩 시나리오 | 반송파 주파수 Hz | 송신 전력 dBm | 테스트 거리km | 공중속도 bps |
패키지 형식 | 제품 크기 mm | 제품 특징 | 기술 브로셔 |
견본 구매 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6k~500k | 패치 | 14*26m | 작은 크기로 저전력 개발 가능 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6k~500k | 패치 | 14*26m | 저전력 개발을 위한 작은 크기 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 53*27mm | E07-900M10S 개발 평가 키트 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 53*27mm | E07-400M10S 개발 평가 키트 | |||
| SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.5 | 0.6k~500k | 패치 | 14*20m | 저전력 개발을 위한 작은 크기 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 20 | 2 | 0.6k~500k | 패치 | 18 * 32 | 작은 크기로 저전력 개발 가능 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 1.5 | 0.6k~500k | 패치 | 14*20m | 저전력 개발을 위한 작은 크기 | |||
| SPI | CC1101 | 915M | 10 | 1.2 | 0.6k~500k | 패치 | 13 * 19 | 저전력 개발을 위한 소형 볼륨 | |||
| SPI | CC1101 | 868M | 10 | 1.0 | 0.6k～500k | 패치 | 13 * 19 | 저전력 개발을 위한 소형 볼륨 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.5 | 0.6k~500k | 직삽 | 15 * 30 | 저전력 개발을 위한 고성능 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.6 | 0.6k~500k | 직삽 | 15 * 30 | 저전력 개발을 위한 고성능 | |||
| SPI | CC1101 | 433M | 10 | 0.4 | 0.6k~500k | 패치 | 13 * 19 | 저전력 개발을 위한 소형 볼륨 |
-
E07-900T10S
모델 번호:E07-900T10S
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
:CC1101
반송파 주파수 Hz
:868M
송신 전력 dBm
:10
테스트 거리km
:1.5
공중속도 bps
-
:0.6k~500k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:14*26m
제품 특징: 작은 크기로 저전력 개발 가능
PDF ：
구매:
E07-400T10S
모델 번호:E07-400T10S
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
-
:CC1101
반송파 주파수 Hz
:433M
송신 전력 dBm
:10
테스트 거리km
:1.5
공중속도 bps
:0.6k~500k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:14*26m
-
제품 특징: 작은 크기로 저전력 개발 가능
PDF ：
구매:
E07-900MBL-01
모델 번호:E07-900MBL-01
인터페이스 유형
:USB
칩 시나리오
:-
반송파 주파수 Hz
:-
송신 전력 dBm
:-
-
테스트 거리km
:-
공중속도 bps
:-
패키지 형식
:-
제품 크기 mm
:53*27mm
특징: E07-900M10S 개발 평가 키트
PDF ：
구매:
E07-400MBL-01
모델 번호:E07-400MBL-01
-
인터페이스 유형
:USB
칩 시나리오
:-
반송파 주파수 Hz
:-
송신 전력 dBm
:-
테스트 거리km
:-
공중속도 bps
:-
패키지 형식
-
:-
제품 크기 mm
:53*27mm
특징: E07-400M10S 개발 평가 키트
PDF ：
구매:
E07-900M10S
모델 번호:E07-900M10S
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
:CC1101
반송파 주파수 Hz
-
:868M
송신 전력 dBm
:10
테스트 거리km
:1.5
공중속도 bps
:0.6k~500k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:14*20m
제품 특징: 작은 크기로 저전력 개발 가능
PDF ：
-
구매:
E07-433M20S
모델 번호:E07-433M20S
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
:CC1101
반송파 주파수 Hz
:433M
송신 전력 dBm
:20
테스트 거리km
:2
-
공중속도 bps
:0.6k~500k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:18 * 32
제품 특징: 작은 크기로 저전력 개발 가능
PDF ：
구매:
E07-400M10S
모델 번호:E07-400M10S
인터페이스 유형
:SPI
-
칩 시나리오
:CC1101
반송파 주파수 Hz
:433M
송신 전력 dBm
:10
테스트 거리km
:1.5
공중속도 bps
:0.6k~500k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
-
:14*20m
제품 특징: 작은 크기로 저전력 개발 가능
PDF ：
구매:
E07-915MS10
모델 번호:E07-915MS10
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
:CC1101
반송파 주파수 Hz
:915M
송신 전력 dBm
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