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제품 상세 정보
| 무선 주파수 매개변수 | 매개변수 값 |
설명 | |
| 작업 주파수 대역 |
850MHz～930MHz |
ISM 대역 지원 |
|
| 송신 전력 |
21dBm～22dBm |
소프트웨어 조정 가능, 사용자 자체 개발 설정 필요 |
|
| 수신 감도 |
-129dBm |
BW_L=250kHz，SF = 10，LORATM； |
|
| FIFO |
256Byte |
단일 전송 최대 길이 |
|
| 변조 방식 |
LoRa |
LoRa 변조 권장 |
|
| 차단 전력 |
10dBm |
근접 사용 시 소각 확률이 적음 |
|
| 공중속도 |
LoRa（bps） | 1.76k～62.5k |
사용자 프로그래밍 제어 |
| 참조 거리 |
5500m |
맑고 광활한 환경, 안테나 이득 5dBi, 안테나 높이 2.5m, 공중속도 2.4kbps. |
|
| 하드웨어 매개 변수 | 매개변수 값 |
설명 |
| 크리스털 주파수 |
32MHz |
- |
| 패키지 방식 |
패치식 |
- |
| 인터페이스 방식 |
우표 구멍 |
피치 1.27mm |
| 통신 인터페이스 |
SPI |
0-10Mbps |
| 폼 팩터 크기 |
10* 10*2.5 mm |
차폐 마스크 포함 |
| 제품의 순 중량 |
0.5g±0.02g |
|
| 무선 주파수 인터페이스 |
우표 구멍 |
- |
| 주요 매개변수 | 성능 | 설명 | |||
| 최소 | 일반값 | 최대값 | |||
| 작동 전압 (V) | 1.8 | 3.3 | 3.7 | ≥ 3.3V는 출력을 보장하며 3.7V 이상 영구 소각 모듈 |
|
| 통신 레벨(V) | - | 3.3 | - | 5V TTL 사용 시 소각 위험 |
|
| 작동 온도 (℃) | -40 | +85 | 산업용 설계 |
||
| 전력 소비량 | 송신 전류(mA) | - | 100 | - | 순간 전력 소비량 |
| 수신 전류(mA) | - | 10 | - | - |
|
| 휴면 전류(uA) | - | 1.2 | - | 소프트웨어 종료 |
|
| 일련번호 |
발돋움 | 핀 방향 |
설명 |
| 1 | VCC | - | 전원 공급 장치, 범위 1.8V~3.7V(외부 세라믹 필터 용량 추가 권장) |
| 2 | GND |
- |
전원 공급 장치 참조에 연결하기 위한 지선 |
| 3 | NRST |
입력 |
칩 재설정 트리거 입력 발, 저전평 유효 |
| 4 | NC |
- |
- |
| 5 | NC |
- | - |
| 6 | ANT |
- |
무선 커넥터, 우표 구멍 |
| 7 | GND |
- |
전원 공급 장치 참조에 연결하기 위한 지선 |
| 8 | NC |
- |
- |
| 9 | TXEN |
입력 | 무선 주파수 스위치 송신 제어 발, 외부 단편기 IO 또는 DIO2 연결, 높은 레벨 유효 |
| 10 | RXEN |
입력 | 무선 주파수 스위치 수신 제어 발, 외부 단편기 IO 연결, 높은 레벨 유효 |
| 11 | BUSY | 출력 | 상태 표시에 사용 (자세한 내용은 LLCC68 설명서 참조) |
| 12 | MISO |
출력 | SPI 데이터 출력 핀 |
| 13 | MOSI |
입력 |
SPI 데이터 입력 핀 |
| 14 | NSS |
입력 |
SPI 통신을 시작하기 위한 모듈 슬라이스 핀 |
| 15 | SCK |
입력 |
SPI 클럭 입력 핀 |
| 16 | GND |
- |
전원 공급 장치 참조에 연결하기 위한 지선 |
| 17 | NC |
- |
- |
| 18 | DIO3 |
입출력 |
구성 가능한 범용 IO 포트(자세한 내용은 LLCC68 브로셔 참조) |
| 19 | DIO2 |
입출력 |
구성 가능한 범용 IO 포트(자세한 내용은 LLCC68 브로셔 참조) |
| 20 | DIO1 | 입출력 | 구성 가능한 범용 IO 포트(자세한 내용은 LLCC68 브로셔 참조) |
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제품 설명서 |
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|
개발 테스트 |
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|
억백트 소개 |
|
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|
온라인 구매 |
|
[억백트 공식 타오바오점]: |
|
【경동상점】: |
|
[공식 타오바오]: |
|
[치철억백특전문점]: |
|
【알리바바】: |
|
대량 구매 / 맞춤형 제품 |
|
【판매전용선】: 7x24시간 판매서비스 핫라인 |
|
【연락처】:sales@cdebyte.com |
|
기술 컨설팅 |
|
【온라인 제출】: |
|
【연락처】:support@cdebyte.com |
| 제품 모델 |
인터페이스 유형 | 칩 시나리오 | 반송파 주파수 Hz | 송신 전력 dBm | 테스트 거리km | 공중속도 bps | 패키지 형식 | 제품 크기 mm | 제품 특징 | 기술 브로셔 |
견본 구매 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPI | LLCC68 | 850～930 | 21~22 | 5.5 | 1.76k～62.5k | 패치식 | 10*10*2.5 | 새로운 LoRa 변조 기술, 초장거리 전송 거리 | |||
| SPI | LLCC68 | 410.125~493.125 | 21~22 | 5.5 | 1.76k～62.5k | 패치식 | 10*10*2.5 | 새로운 LoRa 변조 기술, 초장거리 전송 거리 | |||
| UART | LLCC68 | 220M 236M | 30 | 10 | 2.4~62.5k | 핀식 | 24*43 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| UART | LLCC68 | 220M 236M | 30 | 10 | 2.4~62.5k | 패치 | 25*40.5 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 53*27mm | E220-900M22S 개발 평가 키트 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 53*27mm | E220-40022S 개발 평가 키트 | |||
| UART | LLCC68 | 433M 470M | 22 | 7 | 2.4~62.5k | 패치 | 16*26 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| UART | LLCC68 | 433M 470M | 30 | 10 | 2.4~62.5k | 핀식 | 26*48 | 새로운 LoRa 확장 | |||
| SPI | LLCC68 | 868M 915M | 22 | 6 | 1.76~62.5k/0.6~300k | 패치 | 20*14*2.8 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| SPI | LLCC68 | 433M 470M | 22 | 6 | 1.76~62.5k/0.6~300k | 패치 | 20*14*2.8 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 80*45mm | E220-900T22S 모듈 테스트 보드 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 80*45mm | E220-900T30S 모듈 테스트 보드 | |||
| UART | LLCC68 | 868M 915M | 30 | 10 | 2.4~62.5k | 패치 | 25*40.5 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| UART | LLCC68 | 868M 915M | 22 | 5 | 2.4~62.5k | 패치 | 16*26 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| UART | LLCC68 | 433M 470M | 22 | 5 | 2.4~62.5k | 패치 | 16*26 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| UART | LLCC68 | 433M 470M | 30 | 10 | 2.4~62.5k | 패치 | 25*40.5 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 80*45mm | E220-400T30S 모듈 테스트 보드 | |||
| USB | - | - | - | - | - | - | 80*45mm | E220-400T22S 모듈 테스트 보드 | |||
| UART | LLCC68 | 433M 470M | 30 | 10 | 2.4~62.5k | 직삽 | 24*43 | 새로운 LoRa 확장 | |||
| UART | LLCC68 | 433M 470M | 22 | 5 | 2.4~62.5k | 직삽 | 21*36 | 차세대 LoRa 확장 기술 | |||
| UART | LLCC68 | 868M 915M | 22 | 5 | 2.4~62.5k | 직삽 | 21*36 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| UART | LLCC68 | 868M 915M | 30 | 10 | 2.4~62.5k | 직삽 | 24*43 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| SPI | LLCC68 | 868M 915M | 30 | 10 | 1.76~62.5k/0.6~300k | 패치 | 38.5*24 | 차세대 LoRa 확장 | |||
| SPI | LLCC68 | 433M 470M | 30 | 10 | 1.76~62.5k/0.6~300k | 패치 | 38.5*24 | 차세대 LoRa 확장 |
-
E220-900MM22S
모델 번호:E220-900MM22S
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:850～930
송신 전력 dBm
:21~22
테스트 거리km
:5.5
공중속도 bps
-
:1.76k～62.5k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:10*10*2.5
특징: 새로운 LoRa 변조 기술, 초장거리 전송 거리
PDF ：
구매:
E220-400MM22S
모델 번호:E220-400MM22S
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
-
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:410.125~493.125
송신 전력 dBm
:21~22
테스트 거리km
:5.5
공중속도 bps
:1.76k～62.5k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:10*10*2.5
-
특징: 새로운 LoRa 변조 기술, 초장거리 전송 거리
PDF ：
구매:
E220-230T30D
모델 번호:E220-230T30D
인터페이스 유형
:UART
칩 시나리오
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:220M 236M
송신 전력 dBm
:30
-
테스트 거리km
:10
공중속도 bps
:2.4~62.5k
패키지 형식
: 핀식
제품 크기 mm
:24*43
제품 특징: 차세대 LoRa 확장
PDF ：
구매:
E220-230T30S
모델 번호:E220-230T30S
-
인터페이스 유형
:UART
칩 시나리오
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:220M 236M
송신 전력 dBm
:30
테스트 거리km
:10
공중속도 bps
:2.4~62.5k
패키지 형식
-
: 패치
제품 크기 mm
:25*40.5
제품 특징: 차세대 LoRa 확장
PDF ：
구매:
E220-900MBL-01
모델 번호:E220-900MBL-01
인터페이스 유형
:USB
칩 시나리오
:-
반송파 주파수 Hz
-
:-
송신 전력 dBm
:-
테스트 거리km
:-
공중속도 bps
:-
패키지 형식
:-
제품 크기 mm
:53*27mm
특징: E220-900M22S 개발 평가 키트
PDF ：
-
구매:
E220-400MBL-01
모델 번호:E220-400MBL-01
인터페이스 유형
:USB
칩 시나리오
:-
반송파 주파수 Hz
:-
송신 전력 dBm
:-
테스트 거리km
:-
-
공중속도 bps
:-
패키지 형식
:-
제품 크기 mm
:53*27mm
특징: E220-40022S 개발 평가 키트
PDF ：
구매:
E220P-400T22S
모델 번호:E220P-400T22S
인터페이스 유형
:UART
-
칩 시나리오
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:433M 470M
송신 전력 dBm
:22
테스트 거리km
:7
공중속도 bps
:2.4~62.5k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
-
:16*26
제품 특징: 차세대 LoRa 확장
PDF ：
구매:
E220-400R30D
모델 번호:E220-400R30D
인터페이스 유형
:UART
칩 시나리오
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:433M 470M
송신 전력 dBm
-
:30
테스트 거리km
:10
공중속도 bps
:2.4~62.5k
패키지 형식
: 핀식
제품 크기 mm
:26*48
특징: 새로운 LoRa 확장
PDF ：
구매:
E220-900M22S
-
모델 번호:E220-900M22S
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:868M 915M
송신 전력 dBm
:22
테스트 거리km
:6
공중속도 bps
:1.76~62.5k/0.6~300k
-
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:20*14*2.8
제품 특징: 차세대 LoRa 확장
PDF ：
구매:
E220-400M22S
모델 번호:E220-400M22S
인터페이스 유형
:SPI
칩 시나리오
:LLCC68
-
반송파 주파수 Hz
:433M 470M
송신 전력 dBm
:22
테스트 거리km
:6
공중속도 bps
:1.76~62.5k/0.6~300k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:20*14*2.8
제품 특징: 차세대 LoRa 확장
-
PDF ：
구매:
E220-900TBL-01
모델 번호:E220-900TBL-01
인터페이스 유형
:USB
칩 시나리오
:-
반송파 주파수 Hz
:-
송신 전력 dBm
:-
테스트 거리km
-
:-
공중속도 bps
:-
패키지 형식
:-
제품 크기 mm
:80*45mm
제품 특징: E220-900T22S 모듈 테스트 보드
PDF ：
구매:
E220-900TBH-01
모델 번호:E220-900TBH-01
인터페이스 유형
-
:USB
칩 시나리오
:-
반송파 주파수 Hz
:-
송신 전력 dBm
:-
테스트 거리km
:-
공중속도 bps
:-
패키지 형식
:-
-
제품 크기 mm
:80*45mm
제품 특징: E220-900T30S 모듈 테스트 보드
PDF ：
구매:
E220-900T30S
모델 번호:E220-900T30S
인터페이스 유형
:UART
칩 시나리오
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:868M 915M
-
송신 전력 dBm
:30
테스트 거리km
:10
공중속도 bps
:2.4~62.5k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:25*40.5
제품 특징: 차세대 LoRa 확장
PDF ：
구매:
-
E220-900T22S
모델 번호:E220-900T22S
인터페이스 유형
:UART
칩 시나리오
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:868M 915M
송신 전력 dBm
:22
테스트 거리km
:5
공중속도 bps
-
:2.4~62.5k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:16*26
제품 특징: 차세대 LoRa 확장
PDF ：
구매:
E220-400T22S
모델 번호:E220-400T22S
인터페이스 유형
:UART
칩 시나리오
-
:LLCC68
반송파 주파수 Hz
:433M 470M
송신 전력 dBm
:22
테스트 거리km
:5
공중속도 bps
:2.4~62.5k
패키지 형식
: 패치
제품 크기 mm
:16*26
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