FPC 커버리지 레이저 절단기 소개

이 장비는 주로 FPC, PCB, 세라믹 등의 재료를 대상으로 하며, 고출력 자외선 레이저를 이용하여 신속하고 정밀한 절단 및 드릴링을 실현하여 응용 분야가 매우 넓다
범.응용분야: FPC, PCB, 소프트하드결합판절단, 지문칩모듈절단, 소프트세라믹절단, 피복막개창.

FPC 커버리지 레이저 절단기 응용 산업
지문 인식 칩 절단;FPC 소프트 보드 가공 드릴;PCB 회로 기판 분할 절단.

FPC 커버 레이저 절단기 특징
전 세계 선진적인 레이저와 핵심 부품으로 빔의 품질이 좋고 출력 안정성이 높습니다.
다년간의 공예 조련이 최적화되어 반점의 품질에 초점을 맞추고 절단 효과가 좋고 효율이 높다;
설비는 광학 대리석 플랫폼, 고속 고정밀 직선전기 및 음압 흡착 시스템을 배합하여 위치가 정확하고 가공 안정성이 높다;
수동 상하재 및 자동 상하재 두 가지 서로 다른 기종으로 나뉘어 고객의 요구에 따라 맞춤형으로 제작할 수 있다

FPC 커버리지 레이저 절단기의 이점
나노초 자외선 레이저, 냉광원, 레이저 절단열 영향구역은 특히 10μm로 작습니다.
초점 반점은 최소 10μm에 달하며 어떠한 유기 & 무기 재료에도 미세 절단 드릴링에 적합합니다.
CCD 시각 사전 스캔 & 자동 표적 포착 위치, 최대 가공 범위 500mm × 350mm, XY 플랫폼 접합 정밀도 ≤ ± 5μm;
십자, 채워진 원, 빈 원, L형 직각 모서리, 이미지 특징점 등 다양한 시각적 위치 특징을 지원합니다.
로봇이 자동으로 재료를 상하하고 IC 지문 인식 칩을 절단하는데 한 알에 3초가 걸린다;
8년 레이저 미세 가공 시스템 연구 개발 설계 기술 축적, 성능 안정, 소모품 없음;

FPC 커버리지레이저 절단기 교육 및 판매 후