제품 소개

후지XP242는패치, 자동 패치XP242는에 대한 자세한 설명:

후지후지 XP242패치

패치 범위:1005-45x150mm, 높이25.4mm다음 부품

패치 속도:0.43s/칩, 0.56s/IC

패치 정밀도: ±0.025mm의

시스템 크기:L1500mm의，W1500mm의，H1537mm의(신호탑 제외)

기계 무게: 약 2000kg(본체)

심천시토프커실업유한공사전자 제조업체에 다음 사항을 제공하는 데 집중SMT 장치:

PM 인쇄기、Koh Young SPI는、패치 임대

지멘스 패치、후지후지 패치、파나소닉 패치

미 육AOI는、Vitronics Soltec 환류 용접、비표준 자동화 장치

전체 대기SMT 라인 장비 및SMT 부품、SMT 소재、서비스 및 솔루션。