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Leica EM TIC 3X 삼이온 빔 절단기
새로운 EM TIC 3X는 실용성을 중시하는 방식으로 성능과 유연성을 이상적으로 융합한다는 우리의 격언을 준수합니다.최신 EM TIC 3X 절단 속도는 두 배로 향상되었으며, 어플리케이션 요구 사항에 따라 선택할 수 있는 5가지 다양한 운반대를 제공하여 실용성이 한층
제품 상세 정보

1:SiC 연마지의 횡단면 l 2:합판의 횡단면 l 3:-120°C 조건에서 제조된 동축 폴리머 섬유(물에 용해) l 4:Leica EM TIC 3X(배선 전재대) 처리를 통해 구현된 오일 셰일(나노 구멍), 총 샘플 지름 25mm

복제 가능한 결과

Leica EM TIC 3X 삼이온 빔 절단기는 전자 현미경(SEM), 미시적 구조 분석(EDS, WDS, Auger, EBSD) 및 AFM 과학 연구 작업을 스캔하기 위해 횡단면 및 광택 표면을 제조할 수 있습니다.

Leica EM TIX 3X를 사용하면 거의 실온 또는 냉동 조건에서 모든 재료에 고품질의 표면 처리를 할 수 있으며 가능한 한 샘플의 근자연 상태에서의 내부 구조를 표시할 수 있습니다.

전례 없는 편리함!

효율성

이온빔 연마기의 효율에 있어서 진정으로 중요한 것은 뛰어난 품질 결과와 높은 생산량을 동시에 갖추는 것이다.새로운 버전은 이전 세대 버전에 비해 절단 속도가 두 배 향상되었을 뿐만 아니라 독특한 3이온 빔 시스템으로 제조 품질을 최적화하고 작업 시간을 단축했습니다.한 번에 최대 3개의 샘플을 처리할 수 있으며 동일한 적재대에서 가로로 자르고 광택을 낼 수 있습니다.

워크플로우 솔루션은 후속 제조 장비 또는 분석 시스템으로 시료를 안전하고 효율적으로 전송합니다.

유연한 시스템 - 고객의 요구 사항 충족

Leica EM TIC 3X는 유연한 선택이 가능한 운반 스테이션으로 생산량이 많은 처리에 이상적일 뿐만 아니라 검사를 의뢰하는 실험실에도 적합합니다.필요에 따라 Leica EM TIC 3X를 개별적으로 구성하기 위해 다음 교환 가능한 캐리어를 선택할 수 있습니다.

  • 표준 적재대
  • 다양품 적재대
  • 회전 캐리어
  • 냉각 캐리어 또는
  • 진공 냉동 전송 도킹

표준 샘플, 높은 생산량 처리 및 폴리머, 고무 또는 바이오 재료와 같은 고온에 민감한 샘플을 저온 조건에서 제조하는 데 사용됩니다.

환경 제어 워크플로우 솔루션

Leica EM TIC 3X와 함께 제공되는 VCT 도킹 커넥터를 통해 환경 영향에 취약한 샘플 및/또는 저온 샘플을 위한 뛰어난 플랫 워크플로우를 제공합니다.

  • 생물 재료,
  • 지질 재료
  • 또는 공업재료.

그런 다음 이러한 샘플은 불활성 가스/진공/냉동 조건에서 도금 시스템 EM ACE600 또는 EM ACE900 및/또는 SEM 시스템으로 전송됩니다.

표준 워크플로우 솔루션 - Leica EM TXP와의 시너지

Leica EM TIC 3X를 사용하기 전에 일반적으로 관심 영역에 최대한 가깝게 접근하기 위해 기계적 준비 작업이 필요합니다.Leica EM TXP는 샘플의 절단 및 광택을 위해 개발하고 Leica EM TIC 3X와 같은 기기의 후속 기술 처리를 위해 충분한 준비를 갖춘 독특한 표적 광택 시스템입니다.

Leica EM TXP는 톱질, 밀링, 연마 및 광택 기술을 사용하여 샘플을 사전 제작하도록 전문적으로 설계되었습니다.정확한 위치와 제조가 어려운 어려운 도전적인 샘플의 경우 뛰어난 결과를 제공하여 처리가 쉽고 간단합니다.

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