저온 플라즈마 표면 처리 설비는 진공 캐비티 및 고주파 플라즈마 전원, 진공 흡입 시스템, 충전 시스템, 자동 제어 시스템 등 부분적으로 조립된다 네.작업의 기본 원리는 진공 상태에서 플라스마 작용이 제어와 정성 방법 하에서 기체를 이온화할 수 있다는 것이다, 진공펌프를 이용하여 작업실을 진공하여 30-40pa의 진공도에 이르게 하고, 다시 고주파 발생기 작용하에 기체를 이온화하여 플라스마 (물질 제4태) 를 형성하는데, 그 뚜렷한 특징은 고균일성 휘광 방전이며, 서로 다른 기체에 따라 파란색에서 짙은 자색까지의 컬러 가시광선을 방출하고, 재료 처리 온도는 실온에 가깝다.이러한 고도로 활발한 미립자와 처리된 표면이 작용하여 표면 친수성, 방수성, 저마찰, 고도의 청결, 활성화, 식각 등 각종 표면 변성을 얻었다.

기술 매개변수

1、장치 폼 팩터 크기: 450mm*400mm*240mm

2、진공 창고 크기: Φ151×300(L)mm （5L）

3、창고 구조: 스테인리스 스틸 캐비티, 내장 용량 결합 전극, 오염 없음, 내장 석영 트레이.

4、플라즈마 발생기: 무선 주파수, 전력 0-300W 조절, 전체 회로 보호, 장시간 연속 작동 (공기 냉각).

5、제어 시스템: PLC 터치스크린 전자동 제어, 옴론, 슈나이더 등 수입 브랜드 전기 부품을 사용하여 수동, 자동 두 가지 제어 모드, 진채 타이다 터치스크린, 지멘스 프로그래밍 컨트롤러 (PLC), 미국산 진공 압력 감지 시스템, 온라인 설정, 수정, 진공 압력, 처리 시간, 플라즈마 출력 등 공정 매개 변수가 있으며 고장 경보, 공정 저장 등 다양한 기능을 가지고 있다.자동 모드에서 프로세스 매개변수를 설정하면 클릭 한 번으로 시작하여 연속적으로 반복 실행할 수 있습니다.수동 모드는 실험 프로세스 및 장비 유지 보수에 사용됩니다.

공정:

1、프로세스 프로세스 처리 가공소재 로드→ 진공 흡입 → 반응 기체 돌입 → 플라즈마 방전 처리 → 회충 기체 → 공작물 꺼내기

2、프로세스 제어:

2.1 처리 시간 제어: 1초~120분 연속 조정 가능.

2.2 플라즈마 방전 압력: 30~50Pa.

2.3 전력 설정 범위: 0~300W 연속 조정 가능.

2.4 유량 설정 범위: 가스 1(0~300ml/min) 가스 2(0~500ml/min).

PLC 소프트웨어 기능(조작 인터페이스)

메인 화면: 작동 상태 및 데이터, 플라즈마 전원 전력, 가스 흐름, 밸브 스위치, 진공 압력, 운행 시간 등.

매개변수 설정: 프로세스 매개변수 및 단계를 설정, 수정할 수 있습니다.

작동 상태: 진공 압력, 플라즈마 전력 등의 데이터와 상태를 온라인으로 확인할 수 있습니다.

고장 경보: 다양한 고장 탐지, 경보 및 상호 잠금 보호 。

PDMS 칩키 어플리케이션

PDMS 및 마운트 볼륨 결합 효과

결합 후 박리 실험을 진행하고,PDMS는 찢어진 후에도 캐리어 볼륨과 분리할 수 없어 결합층의 강도가 PDMS 자체보다 훨씬 높다는 것을 알 수 있다.이 시스템은 공정 과정이 간단하고 완제품률이 높으며 결합 속도가 빠르고 강도가 높으며 누액 현상이 발생하지 않는다.