제품 소개
피초 레이저 미세 가공 시스템:
해라듐 레이저 피초 레이저 마이크로 가공 시스템은 세계 최고의 독일 140W를 채택한다고출력 적외선 및 녹색 광 이중 대역 출력 피초 고체 레이저, 완전 실현 고정밀 및 고효율, 고경도 아삭한 재료 미세 가공, 열에 민감하고 고경도 깨지기 쉬운 모든 재료에 적합한 드릴링, 절단, 조각 가공, 피초 레이저 가공 시 펄스 폭이 매우 좁기 때문에 레이저 주파수가 특히 높고, 최고 출력, 열 전도 발생이 거의 없기 때문에 초냉 가공 레이저 가공 업계의 레이저 가공 추세, 현재 레이저 및 미세 레이저 가공 추세에 가장 민감한 레이저 가공 방식, 초냉 레이저 가공 레이저 가공 및 초, 현재 레이저 가공 추세에 적용 할 수있는 레이저 가공 중 가장 민감한 레이저 가공 레이저 가공 방식은 세라믹 기판, 사파이어 기판 등 모든 재료의 마이크로 구멍 드릴링 및 정밀 절단 가공, 현재 주류 응용은 핸드폰 유리 덮개 절단,고급 시계 업계 정밀 기어 부품의 절단 드릴, 반도체 마이크로 전자 업계 회로 묘사 및 절단.

모델 특징:
1. HL-650 초고속 피초 레이저 마이크로 가공 시스템은 해라듐 레이저가 자체 개발한 다축 레이저 제어 소프트웨어를 사용하여 ① CCD 시각 자동 표적 찾기 ②를 지원할 수 있다.XY 플랫폼 정밀 운동 대형 사이즈 일회용 빈틈없는 조립 ③ 레이저 및 스캐닝 진경 정밀 가공 동시 진행, 일회용 가공 650mm * 650mm 범위, 10년간의 소프트웨어 기술 축적, 성숙하고 안정적인 소프트웨어 기술, 편집 기능 강력, 대형 도형 자동 분절 또는 수동 분절 선택을 실현할 수 있으며, 조립 정밀도는 ≤3um에 달한다.
2.강력한 소프트웨어 기능은 다양한 시각적 위치 특징을 지원합니다: 예를 들면 십자, 실심원, 공심원, 십자에 공심원, L형 직각 모서리, 영상 특징점 위치 시각, 가공 시 고정장치 없이 위치 지정이 매우 편리합니다!
3. HL-650 피초 레이저 마이크로 가공 시스템은 독일산 355nm.532nm..1064nm 3파 대역 장난기 있는 초 레이저를 사용합니다. 최대 레이저 출력 50w 펄스 폭은 10ps에 불과합니다. 매우 짧은 펄스 폭은 레이저를 가공할 때 열전도가 발생하지 않기 때문에 가공할 때 열영향이 비교적 민감한 재료는 어떠한 열영향과 응력도 발생하지 않습니다. 피초 레이저 가공은 정밀한 냉가공 방식에 속하고 심지어 도자기, 금속 가공 재료는 적용되지 않습니다.

적용 업종:
휴대폰 덮개, 광학 유리, 사파이어 기판, 초박형 금속 조각 재료, 세라믹 기판 등의 재료는 마이크로 구멍 뚫기와 정밀 절단이다.구체적인 응용 업종: 정밀 센서 초미세 부품, 고급 시계 기어, 자동차 엔진 노즐 마이크로 구멍 뚫기, 핸드폰 유리 덮개 구멍 뚫기 절단 및 LED 또는 고온 내구성 PCB 세라믹 기판 회로판 직경 0.1mm 이상 소공 뚫기 및 외형 절단.

주요 기술 매개 변수:

매개변수 모델	HL-650
레이저 유형	355nm 523nm 1064nm 3밴드 Rapid50W 10ps 레이저
최대 레이저 전력	50W
레이저 최소 초점 반점	15um(355nm 단일 블록 최소 영역 200mm × 200mm) 25um 1064um 레이저 단일 최대 영역
레이저 1회 최대 작동 범위	67 × 67mm 15um 선가중치 170 × 170mm 40um 선가중치
레이저 가공 회선 조립 정밀도	≤±3um
레이저 가공 속도	100-3000mm/s 조절 가능
XY 플랫폼 최대 이동 속도	800mm/s 1G 가속도
XY 플랫폼 반복 정밀도	≤±1um
XY 플랫폼 위치 정밀도	≤±3um
CCD 위치 정밀도	≤±3um
전원 공급 장치	5kw/Ac220V/50Hz
냉각 방식	항온수냉
모양새 크기	2300mm×2000mm×1950mm

가공 드릴링 샘플 다이어그램: