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반도체 용접기는 링윈광전이 자체 개발한 자체 지적재산권을 가진 정밀 용접 용접 설비다.그것은 펄스 전원 격려 반도체 레이저를 사용하며, 동시에 에너지 피드백과 시각 자동 대위 기능을 가지고 있으며, 주로 3C 제품의 정밀 용접에 사용된다.(발명특허 ZL 200810197735.2;발명특허 ZL201510261594.6;발명특허 ZL201610186238.7)
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