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제품 상세 정보
제품 소개
지멘스 패치 D2, siemens SIPLACE D2 고속 패치 에 대한 자세한 설명:
듀얼 서스펜션 SIPLACE D2는 높은 패치 속도와 높은 유연성을 겸비하고 있다.검증된 기술과 많은 첨단 기술 혁신을 완벽하게 결합한다는 목표를 달성했습니다.
주요 요약:
최대 패치 정밀도를 제공하는 SIPLACE 디지털 이미징 시스템
고급 기능을 갖춘 최신 SIPLACE 소프트웨어
SIPLACE 플렉시블 듀얼 트랙 전송 시스템
옵션: 오프라인 설정이 가능한 SIPLACE 이미징 학습 스테이션
기술 데이터:
최대 40500CPH의 성능 이론
최대 27200CPH의 IPC 값
精度 ±50μm, ±0.225ﾟ@3δ
PCB 크기 모노레일 전송 50 x 50 ~ 610 x 508mm
듀얼 트랙 전송 50 x 50 ~ 610 x 430mm
PCB 두께 표준 0.3 ~ 4.5mm(기타 주문형 제공)
공급량 90개 8mm 재료 레일
컴포넌트 범위 01005'- 200 x 125mm
품질 선택률: > / = 99.95%
DPM 속도: 설정
전력 공급 200/208/230/380/400/415VAC ±5%, 50/60Hz
공기 공급 5.5bar(0.55MPa) - 10bar(1.0MPa)
크기(길이 x 높이 x 너비) 최대 1587 x 2565 x 1980mm
질량 2343kg (원료차 2개 장착 기본 기계)
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