앱
■ 소스 없는 컴포넌트:
콘덴서, 센서, 코어, 임피던스, 전압 부품, 변압기, 칩 구성 요소 및 네트워크 구성 요소 등의 임피던스 매개변수 평가와 성능 분석.
■ 반도체 부품:
LED 구동 집적회로 기생 매개변수 테스트 분석;변용 다이오드의 C-VDC 특성;트랜지스터 또는 집적 회로의 기생 파라미터 분석
■ 기타 컴포넌트:
인쇄회로기판, 계전기, 스위치, 케이블, 배터리 등의 임피던스 평가
■ 미디어 소재:
플라스틱, 세라믹 및 기타 재료의 개전 상수 및 손실각 평가
■ 자성 재료:
철산소, 비결정 및 기타 자성 재료의 자기전도율과 손실각 평가
■ 반도체 소재:
반도체 재료의 개전 상수, 전도도 및 C-V 특성 액정 재료:
■ LCD 유닛:
개전 상수, 탄성 상수 등 C-V 특성 분석

기술 매개변수