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>제품>WFM 시리즈 초미세 분쇄 진동 연마
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WFM 시리즈 초미세 분쇄 진동 연마
WFM 시리즈 초미세 분쇄 진동 연마
제품 상세 정보
주요 용도
본 기계는 어떠한 섬유상, 고인성, 고경도 또는 일정한 함수율이 있는 재료에 대해서도 효과적으로 분쇄할 수 있으며, 특히 한약 세포 파벽 등 약물의 생물 이용도를 높이기 위한 분쇄 요구 및 일반적인 방법으로는 요구 세도에 도달할 수 없는 재료에 적용된다.

특징
이 기계는 최적화 진동 파라미터를 사용하여 매체에 진동 충격을 주고 동시에 자전 및 공전하여 재료가 순방향 충격을 받고 동시에 고강도 절단 작용을 받게 하여 고속 고에너지 분쇄를 진행한다. 본 기계는 고효율, 에너지 절약, 무오염 및 분쇄 온도를 제어할 수 있는 특점을 가지고 있으며 두 가지 이상의 재료의 정밀 혼합, 복합화 및 포복 작업을 실현할 수 있다.

작동 원리
이 기계는 수평식 진동 연마로, 재료는 재료 파이프에서 분쇄실로 들어가고, 진동을 거쳐 분쇄실내의 연마봉과 재료를 충돌, 연마하여 분쇄를 얻는다. 이 기계는 물 냉각 장치를 장착하여 분쇄실내의 온도를 제어할 수 있다. 전체 기계는"GMP"표준에 따라 설계하고, 스테인리스강으로 제조하며, 설비는 전체 밀봉 상태에서 작업하며, 분진이 날리지 않고, 환경오염이 없다.
기술 매개변수
모델 80B형 120B형 200B형
생산능력(kg/h) 20-200 100-500 150-800
공급 입도 (mm) ≤50 ≤100 ≤100
분쇄 세도(mm) 0.5-20 0.5-20 0.5-20
스핀들 회전 속도(r/min) 400 400 400
분쇄전기(kw) 1.5 3 5.5
청소기 (kw) 1.1 1.5 1.5
무게(kg) 250 380 560
폼 팩터 (mm) (가로 × 세로 × 두께) 1100×500 ×1500 1200×600 ×1650 1300×700 ×1700
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