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YSH20
YSH20 고속, 고정밀, 역조립 칩 패치 부착 능력은 4500UPH(0.8초/Unit)에 달하며 역조립 칩 패치 중 최상위 패치 능력을 보유함※ 패치 정밀도는 ±10µm(3σ)에 달하며 YWF 웨이퍼 공급기는 6, 8, 12인치 웨이퍼를 사용할 수 있으며 × 각도 보
제품 상세 정보

설명

기본 사양

YSH20
대상 기판 촌법

L50 x W30 ~ L250 x W200 mm

※ 최대 L340 x W340mm의 기판을 지원할 수 있습니다.
자세한 내용은 별도로 문의주세요.

소자 공급 형태 웨이퍼(6/8/12인치 플랫 루프), 벌집 트레이, 벨트 디스크(폭 8/12/16mm)
전원 사양 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V: ±10% 50/60Hz
공급원 0.5MPa 이상, 청결 건조 상태
폼 팩터 (돌기 부분 제외) L 1400 x W1820 x H1515mm(바디 부분만)
L 1400 x W2035 x H1515mm(YWF 웨이퍼 공급 장치 포함)
무게 약 2470kg(바디 부분만)
약 2780kg(YWF 웨이퍼 공급장치 포함)
※ 자세한 내용은 문의하시기 바랍니다.
규격과 외관에 변동이 있으면 별도로 통지하지 않을 수 있습니다.
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