선로판 패치 포장막（PCB진공 조임 포장막 PCB밀착막）진공 본체 패치 포장: 진공 본체 부착 포장막은 가열하여 연화한 후 회로판과 거품포에 덮거나 자기심과 골판지에 덮는 동시에 진공 흡인력은B하.오포나 골판지로 진공 포장을 보호하다.박막은 제품의 모양에 따라 성형하여 거품포나 골판지에 붙인다.포장후 제품은 포장막과 바닥판 사이에 긴밀히 싸여있어 량호한 시각표시효과와 공업방진포장효과를 갖고있다.

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선로판 패치 포장막（PCB진공 조임 포장막 PCB밀착막）장점: 포장 효율: 한 번에 하나 이상의 중첩된 회로 기판을 포장할 수 있으며, 추가 금형 없이 한 번에 밀봉하여 성형할 수 있어 편리하고 빠르며 효율적이다. 외관 가치감 강화: 본 포장은 가열 연화 후 제품 표면에 밀접하게 부착되어 비교적 강한 입체감을 가지고 투명하고 밝으며 만지고 검사하기 쉬우며 깨끗하고 아름답습니다. 진공 방진 보호성이 좋다: 포장 후 복합 회로 기판을 고정하고 각 조각이 긴밀하여 충격과 마찰을 효과적으로 방지할 수 있다;진공 밀봉 포장은 습기, 습기, 산화 및 먼지를 효과적으로 방지하고 제품의 품질을 보호하며 제품의 수명을 연장합니다. 포장 원가가 낮음: 일반 진공 박막, 기포포, 가격이 저렴하고 쉽게 얻을 수 있습니다.저장 및 운송 비용 절감: 포장량을 절약하고 전통적인 방진 포장 방법보다 거품, 거품, 플라스틱 흡입 등이 있습니다.친환경 포장: 포장재는 환경 오염을 일으키지 않는 친환경 제품이다. 시장 경쟁 우위 강화: 이런 포장은 보편적으로 단말기 회로판 사용자들의 호평과 인정을 받아 회로판 포장의 주요 방식이 되었다.

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