초음파 스캐닝 현미경은 실용성이 매우 강하다.의 무손실 검사 도구입니다.이 제품은 주로 고주파의 초음파를 이용하여 각종 반도체 부품, 재료를 검측하여 샘플 내부의 기공, 균열, 섞임과 층화 등의 결함을 검측할 수 있으며 도형의 방식으로 직관적으로 전시할 수 있다.스캔 과정에서 샘플에 손상을 입히지 않고 샘플의 성능에 영향을 주지 않습니다.따라서 반도체 부품 및 패키징 검사, 재료 검사, IGBT 전력 모듈러 제품 검사 등에 널리 응용된다.

A, B, C 스캔, 투사 스캔, 다중 레이어 스캔, JEDEC 트레이 스캔, 두께 측정 등의 스캔 모드를 지원합니다.측정된 부품 내부의 결함 위치, 모양 및 크기를 이미지로 표시하고 결함의 크기 및 면적 통계를 수행하여 측정된 면적에서 결함이 차지하는 비율을 자동으로 계산할 수 있습니다.

응용 분야:

반도체 부품 및 패키징 검사:

분리부품(IGBT/SiC), 세라믹기판, 소봉IC, 광전기부품, 마이크로웨이브전력부품, MEMS부품, 역조립칩, 스태킹 Stacked Die, MCM 멀티칩모듈 등이다.

재료 검사:

세라믹, 유리, 금속, 플라스틱, 용접 부품, 수냉 라디에이터 등.

IGBT 전력 모듈 제품 테스트:

IGBT 모듈 내부 인터페이스와 구조 결함의 무손실 검측을 실현하고, IGBT 모듈 재료, 공정 중 발생한 문제를 정확하게 찾아내며, 불합격 제품을 선별하고, IGBT 모듈의 패키징 품질 향상을 촉진한다.

핵심 기술 특징

다참량 동시 채집: 초음파의 폭값, 위상, 음속, 감쇠 계수 등 여러 개의 핵심 매개변수를 동시에 획득하여 단일 매개변수 검측보다 더 전면적이다.

고해상도 영상: 고주파 초음파 (일반적으로 MHz-GHz급) 를 이용하여 마이크로미터급 심지어 나노미터급 해상도를 실현하여 미시적 구조를 선명하게 나타낼 수 있다.

무손상 검출 특성: 초음파 신호의 투과성이 강하고 시료를 파괴할 필요가 없으며 고체 재료 (금속, 반도체, 복합 재료 등) 의 내부 검출에 적용됩니다.

주요 응용 시나리오

전자 제조 분야: 반도체 칩, 패키징 부품의 내부 공허, 균열, 키 조합 결함 및 PCB 보드의 계층화 문제를 감지합니다.

재료과학 분야: 복합재료의 내부구조 균일성, 공극률, 금속재료의 미세한 균열과 섞임을 분석한다.

공업품질검사분야: 정밀기계부품, 전지극편, 변압기절연부품 등에 대해 내부품질선별검사를 진행하여 제품의 신뢰성을 보장한다.

주요 성능 지표

스캔 범위: 몇 밀리미터에서 수십 센티미터까지 다양한 크기의 샘플 검사 요구에 적합합니다.

탐지 깊이: 샘플 재질과 초음파 주파수에 따라 깊이는 마이크로미터급에서 센티미터급으로, 고주파는 얕은 층의 미시적 검사에, 저주파는 깊은 층의 관통에 적합하다.

이미징 속도: 고속 스캔 모드를 지원하며 알고리즘 최적화와 결합하여 대량 감지 또는 빠른 분석 요구를 충족시킵니다.